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Smiths Interconnect统一品牌,更上一层楼 ——专访Smiths Interconnect销售副总裁Paul Harris
录入时间:2017/4/24 15:04:38

Photo-Paul全球领先的电子元器件、连接器、组件、射频产品生产商Smiths Interconnect于3月15日在上海外滩罗斯福公馆召开集团品牌整合发布会,阐释了集团对旗下公司品牌的整合计划及整合后的市场发展战略。本刊就此专访了Smiths Interconnect销售副总裁Paul Harris先生。

微波杂志:重组背后的策略是什么?Smiths Interconnect品牌如何定位?

Paul Harris从2017年3月6日起,Smiths Interconnect旗下的Hypertac、Sabritec、IDI、EMC Technology/RF Labs、Lorch、TRAK、Millitech、TECOM被统一整合为Smiths Interconnect。

我们这次品牌转型是为了支持最近的战略重组,重点是创建一个更灵活的公司架构,可以更好地预测和响应客户不断变化的需求。我们相信新的品牌策略将有助于我们加快发展速度,并继续利用从以前的努力中积累的效应整合我们的品牌。这将简化我们的市场营销和与客户的互动,同时利用相关业务部门之间的协同效应,提供更好的客户服务、技术支持和更高的运营效率。重组和单一品牌将使客户更容易了解我们的组织,在与我们打交道时获得更简单、更好的体验。

我们每个单独的技术品牌分别代表了连接器、微波组件和微波子系统市场上最先进的解决方案。统一品牌后,我们将拥有一个更强大的品牌,全面支持这些产品和技术,并使Smiths Interconnect成为更全面的解决方案提供商。

微波杂志:您能给我们介绍一些史密斯收购所有这些品牌的历史吗?

Paul HarrisSmiths Interconnect是由公司在1972年至2010年之间收购的一系列公司而组成。收购的每家公司都继续沿用自己的品牌,直到今天。所有公司都独立运营,直到现在通过一个单一架构融合在一起。

公司在1972年收购了Hypertac UK(连接技术和连接器)。1995年收购了Hypertronics Inc.、Hypertac Italy、Hypertac France和Hypertac Germany(连接技术和连接器)。1999年收购了Sabritec USA(滤波连接器)。2000年收购了RF labs and EMC Technologies(射频和无源组件)。2004年收购了Trak和Tecom(微波、射频和毫米波无源组件和天线解决方案)。2005年收购了Militech(毫米波技术和解决方案)。2006年收购了Lorch(波导)。2010年收购了IDI(半导体测试解决方案)。

微波杂志:Smiths Interconnect为哪些市场提供产品?

Paul Harris我们的产品通常可以进入所有细分市场,包括半导体测试、通信、航空航天、铁路和医疗领域。

Elara系列产品是为太空高速通信开发的。Quadra系列产品用于航空高速通信。高密度、紧凑且坚固耐用的PCB连接器适合国防和雷达应用。超高密度和高速/高频测试产品用于半导体测试。坚固耐用的测试电缆、模块化和加固型连接器用于国防和铁路。高密度非磁性连接器和组件用于医疗市场。可变和固定衰减器适合从直流到Q波段的用于。大功率RF/MW负载和电阻,包括印刷在CVD金刚石上的产品非常适用于对尺寸、频率响应和功率有苛刻要求的场合。

微波杂志:Smiths Interconnect的新闻稿指出:“更好地预测和响应客户不断变化的需求”。史密斯预期的客户不断变化的需求是什么?如何满足这些需求?

Paul Harris客户对产品的技术要求越来越高,包括更高速度、更高频段、更高密度、更小尺寸、重量更轻、坚固耐用和环保。Smiths Interconnect在研发和生产前面提到的那些产品时都会考虑这些要求,精益求精,做到最好。

微波杂志:Smiths Interconnect如何支持5G和物联网市场?

Paul Harris我们确实支持5G高频应用的测试和设计。物联网将带来所有类型设备之间的高级通信,预计将提供先进的连接、系统和服务。这就是我们更高速度、更高频段、更高密度、更小尺寸技术在未来可以发挥关键作用的地方。

微波杂志:重组后,Smiths Interconnect在中国的发展战略是什么?

Paul Harris我们的核心优势在于产品的可靠性和高质量,我们将努力提高产品进入市场的速度。这两者都适用于设计活动和交货时间。我们还会立足于中国市场开发产品,不仅可以帮助我们加快产品到达客户的时间,而且还有助于我们开发适合中国客户需求的产品。我们将在亚洲进一步建立设计团队和提高设计能力,以及在当地设立制造工厂。

受访人简历

Paul Harris,Smiths Interconnect销售副总裁,英国公民,拥有机械/电气工程和企业战略IOD双学位,伦敦董事研究所研究员。在亚洲和欧洲工作和生活多年,并经常在北美和南美洲工作。2015年加盟史密斯集团担任集团下史密斯连接器公司的总裁,Smiths Interconnect统一8个子品牌后,被任命为Smiths Interconnect 全球销售副总裁。1992至2014在HUBER + SUHNER相继担任执行董事、执行集团管理人员、瑞士公司负责人。1978至1992年在Amphenol担任工程、销售和日常管理职务。


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